Анализ и улучшение режима основной неисправности светодиодов (I)

Светодиод представляет собой прямое преобразование электрической энергии в приборы видимого света и лучистой энергии с небольшим энергопотреблением, высокой светоотдачей, малыми размерами и т. Д., Теперь стал новым типом энергоэффективных продуктов и широко используется в дисплеях, Освещение, подсветка и многие другие области. В последние годы, когда светодиодная технология продолжает развиваться, ее световая эффективность также значительно улучшилась, существующая эффективность синей светодиодной системы может достигать 60%; и белый светодиодный световой эффект имеет более 150lm / W, эти функции сделаны LED Все больше внимания.

В настоящее время, хотя теоретическая жизнь светодиодов может достигать 50 тыс., Но в реальном использовании из-за различных факторов, светодиоды часто не могут достичь такой высокой теоретической жизни, преждевременное явление отказа, что значительно затрудняет светодиод в качестве новой энергии. Тип прогресс продукта. Чтобы решить эту проблему, многие ученые провели соответствующие исследования и получили некоторые важные выводы. Настоящая статья основана на этом, на причине сбоя светодиода на важные факторы для систематического анализа, и выдвинул некоторые меры по улучшению, чтобы ожидать улучшения реального срока службы светодиодов.

Во-первых, режим отказа СИД

Светодиодные неисправные режимы: неисправность микросхемы, отказ пакета, отказ от отказа от напряжения, отказ напряжения питания и сбоя сборки, особенно в случае отказа микросхемы и отказа упаковки, является наиболее распространенным. Эта статья будет подробным анализом этих основных режимов отказа.

(1) Сбой бедренной кости

Сбой чипа относится к сбою самого чипа или к другим причинам отказа чипа. Есть много причин для этого отказа: трещины щепок связаны с условиями процесса склеивания, которые не подходят, что приводит к большему напряжению, а накопление тепла, создаваемого тепловым механическим напряжением, также будет усилено, что приведет к образованию микротрещин в чипе , работа Когда впрыскивание тока будет дополнительно усиливать микротрещины, чтобы продолжать расширяться, пока устройство полностью не сработает. Во-вторых, если активная область чипа была повреждена, это приведет к процессу постепенного ухудшения процесса до отказа, то же самое приведет к тому, что лампа будет в процессе свечения, пока свет не станет ярким. Более того, если процесс склеивания кристалла плох, то при использовании чипа он приведет к тому, что клейкий слой полностью отделен от поверхности склеивания и сделает отказ обрыва цепи образца, то же самое приведет к появлению светодиода в течение использование явления «мертвого света». Причина плохого процесса склеивания может быть связана с использованием серебряной пасты или временем экспозиции слишком долго, использование серебряной пасты слишком мал, время отверждения слишком велико, загрязнение поверхности твердого кристалла.

(2) Неисправность P

Ошибка инкапсуляции означает, что дизайн упаковки или производственный процесс не приводят к сбою устройства. Эпоксидная смола, используемая в упаковочных материалах, в процессе возникновения проблем ухудшения, что приводит к снижению срока службы светодиодов. К таким проблемам ухудшения относятся: коэффициент пропускания света, показатель преломления, коэффициент расширения, твердость, водопроницаемость, проницаемость, свойства наполнителя, особенно в отношении светопропускания. Исследования показали, что чем короче длина волны света, тем более серьезная деградация коэффициента пропускания света, но для зеленого выше длины волны (более 560 нм) этот эффект не является серьезным. Lumileds анонсировала в 2003 году светящиеся светодиодные белые приборы и кривую жизненного цикла прибора белого цвета, 19х, с силиконовыми инкапсулированными силовыми приборами, световой поток все еще может поддерживать начальные 80%, в то время как контрастная кривая упаковки эпоксидной смолы показана в 6х, поддерживающий световой поток всего 50%. Эксперименты показывают, что в случае той же световой эффективности чипа чип вблизи эпоксидной смолы становится желтым, а затем становится коричневым. Этот кажущийся процесс деградации обусловлен главным образом ухудшением светопроницаемости эпоксидной смолы из-за повышения освещенности и температуры. В то же время в светодиоде, который излучает белый свет синим светом для испускания белого света, поджаривание инкапсулирующей линзы влияет на его отражательную способность и делает излучаемый синий свет недостаточным для возбуждения желтого люминофора, что приводит к изменению светового эффекта и спектральное распределение.

Для упаковки также существует важный фактор, влияющий на срок службы светодиода - это коррозия. При использовании светодиодов общая причина коррозии заключается главным образом в том, что водяной пар попадает внутрь упаковочного материала, что приводит к износу свинца, коррозии из меди PCB; иногда с введением водяных паров активированные проводящие ионы будут находиться на поверхности чипа, что приведет к утечке. Кроме того, низкое качество упаковки устройства в пределах его упаковки будет иметь много остаточных пузырьков, эти остаточные пузырьки также будут вызывать коррозию устройства.

(3) Травма от стресса

Температура всегда была важным фактором, влияющим на оптические свойства светодиодов, а при изучении режима отказа светодиодов отечественные и зарубежные ученые учитывают температуру рабочей среды как ускоренное напряжение, чтобы проводить эксперимент с ускоренным использованием света. Это связано с тем, что в светодиодной системе тепловое сопротивление в помещении точки сварки контактного штыря при повышении температуры температура перехода повышается, что приводит к сбою светодиода заранее.

Модель светодиодной модели высокой мощности

Рисунок: структура модели светодиодов высокой мощности, а также рабочая температура окружающей среды соответственно